2011安全评价师基础知识辅导：芯片厂房危害因素分析

2011安全评价师基础知识辅导：芯片厂房危害因素分析 来源：考试大【考试大：中国最优秀的考试信息平台】2011年7月4日 2011安全评价师基础知识辅导：芯片厂房危害因素分析。
1、物质的危险危害
1）有毒有害气体（如AsH3、PH3、SiH4、CO等）如泄漏与空气混合遇明火易燃爆，有的可在空气中自燃，有的可致人中毒、冻伤、窒息、直至死亡。
3）氧化剂（如过氧化氢等）如泄漏与有机物还原剂、易燃物接触可引起火灾爆炸。
这些危险有害因素的主要物质理化特性，以及化学危险品的贮存、使用的危险性分析详见化学品库单元.
生产设备多，且特种设备的种类、数量多。电气设备有110kV和10kV变配电站的变压器、配电柜、以及各厂房内用电设备及控制系统；特种设备有燃气锅炉、空压设备、冷冻设备、压力容器及多种气瓶和厂内机动车辆；储存设备有储气罐、液氮罐、液氩罐、贮油设备、硫酸罐、氢氧化钠罐等。其主要危险因素有：
油罐如本身缺陷或安全装置失效或管理不善出现泄漏，遇明火可引发火灾、爆炸危险。
2）物理爆炸
3）触电危险
4）静电危害
5）高空坠落危险
6）车辆伤害
7）机械伤害来
8）灼伤
9）噪声危险
生产工艺及危险化学品使用安全评价单元

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